خمیر سیلیکون سرنگی دی نت مدل D-Net Gold HY610 38g
معرفی خمیر سیلیکون سرنگی دی نت مدل D-Net Gold HY610 38g
خمیر سیلیکون سرنگی دی نت مدل D-Net Gold HY610 با وزن 38 گرم، یک خمیر حرارتی برای انتقال بهتر گرما میان سطح قطعات الکترونیکی و تجهیزات خنک کننده است که برای استفاده در سیستم های کامپیوتری، پردازنده ها، کارت های گرافیک و سایر قطعات نیازمند انتقال حرارت طراحی شده است. این خمیر با ساختار سیلیکونی و رنگ طلایی، برای پر کردن ناهمواری ها و فاصله های بسیار ریز میان سطح قطعه و هیت سینک مورد استفاده قرار می گیرد تا تماس حرارتی میان این دو سطح به شکل مناسب تری برقرار شود. مدل HY610 دارای ضریب هدایت حرارتی 3.05 وات بر متر کلوین (3.05 W/m-K) و مقاومت حرارتی کمتر از 0.073 ℃-in²/W است.
خمیر حرارتی D-Net Gold HY610 برای استفاده در انواع سیستم های کامپیوتری و قطعات الکترونیکی کاربرد دارد و می توان از آن در فرآیند نصب یا تعویض خمیر حرارتی پردازنده و کارت گرافیک استفاده کرد. این محصول برای CPU و GPU، رایانه های رومیزی و لپ تاپ، تجهیزات تبدیل توان، تجهیزات ارتباطی و سایر قطعات الکترونیکی که به انتقال حرارت نیاز دارند قابل استفاده است.
فرمولاسیون HY610 شامل ترکیبات سیلیکونی، ترکیبات کربنی و ترکیبات اکسید فلزی است. ترکیب اعلام شده برای این مدل شامل 30 درصد ترکیبات سیلیکونی، 20 درصد ترکیبات کربنی و 50 درصد ترکیبات اکسید فلزی است. وزن مخصوص این خمیر بیش از 2.33 گرم بر سانتی متر مکعب و شاخص تیکسوتروپیک آن 350±10 اعلام شده است.
استفاده از خمیر حرارتی مناسب در محل تماس پردازنده یا تراشه با هیت سینک اهمیت زیادی دارد، زیرا سطوح تماس قطعه و خنک کننده کاملاً صاف و یکدست نیستند. خمیر حرارتی این فاصله های بسیار ریز را پر کرده و مسیر انتقال حرارت میان قطعه و هیت سینک را بهبود می دهد. به همین دلیل، D-Net Gold HY610 می تواند در هنگام سرویس سیستم، تعویض خمیر قدیمی پردازنده، نصب مجدد سیستم خنک کننده یا تعمیر و نگهداری تجهیزات الکترونیکی مورد استفاده قرار گیرد.
این خمیر به صورت سرنگی عرضه می شود و فرم سرنگ امکان استفاده و اعمال مقدار مورد نیاز خمیر را در محل تماس فراهم می کند. در هنگام استفاده، ابتدا سطح پردازنده یا قطعه و سطح هیت سینک باید کاملاً تمیز شود، سپس مقدار مناسبی از خمیر حرارتی روی سطح موردنظر قرار گرفته و به صورت یکنواخت پخش شود. ضخامت مناسب لایه خمیر در دستورالعمل HY610 حدود 0.13 تا 0.15 میلی متر ذکر شده است. پس از قرار گرفتن هیت سینک روی پردازنده، باید از جدا کردن مجدد آن خودداری شود.
محدوده دمای کاری HY610 در مشخصات سازنده 20- تا 180+ درجه سانتی گراد و محدوده دمای لحظه ای آن 30- تا 220+ درجه سانتی گراد اعلام شده است. این ویژگی ها باعث می شود خمیر حرارتی HY610 برای کاربردهای مختلف در تجهیزات الکترونیکی و سیستم های کامپیوتری مورد استفاده قرار گیرد.
جمع بندی
خمیر سیلیکون سرنگی D-Net Gold HY610 با وزن 38 گرم برای کاربرانی که به مقدار بیشتری خمیر حرارتی برای سرویس یا نگهداری چندین سیستم و قطعه نیاز دارند، انتخابی کاربردی است. این محصول برای استفاده در سرویس و نگهداری CPU، GPU، سیستم های خنک کننده و دیگر تجهیزات الکترونیکی مناسب بوده و با توجه به فرم سرنگی، استفاده از آن در زمان اعمال خمیر حرارتی ساده و کنترل شده انجام می شود.
کد محصول : 009814030071
